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呈和科技融资融券信息显示，2023年4月24日融资净买入39.01万元；融资余额6550.89万元，较前一日增加0.6%。
融资方面，当日融资买入194.98万元，融资偿还155.97万元，融资净买入39.01万元。融券方面，融券卖出920股，融券偿还0股，融券余量9920股，融券余额42.33万元。融资融券余额合计6593.22万元。
呈和科技融资融券交易明细（04-24）
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